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發(fā)布時間:2019-11-8 15:50:15
溫度巡檢儀在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的應用

絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計,全球每年有1/4以上的工業(yè)

制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對于電子工業(yè),潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要

因素之一。 溫度巡檢儀對此有重要作用。

1.集成電路:潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙

侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導致

IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導致產(chǎn)品故障。此外,當器件在PCB板的焊

接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會導致虛焊。 此處也應用到溫度巡檢儀。

2.液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要

進行清洗烘干,但待其降溫后仍然會受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干

后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

3.其它電子器件:電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石

英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會受到潮濕的危害。

作業(yè)過程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之

間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器

件;尚未包裝的半成品等,均會受到潮濕的危害


祥為多路溫度巡檢儀XW-THS 采用先進的數(shù)字總線技術(shù),總共有8個通道,每個通道可以檢測

1-8個溫度點,最多可巡檢64個溫度點。臺相當于多臺普通溫度紀錄儀,大大減少了系統(tǒng)的電

數(shù)量,一在減少成本和提高工作效率方面有著其他產(chǎn)品不可匹敵的優(yōu)勢。是一款功能非常

強大的智能溫度檢測設備。

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