絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì),全球每年有1/4以上的工業(yè)
制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè),潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要
因素之一。 溫度巡檢儀對(duì)此有重要作用。
1.集成電路:潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝從引腳等縫隙
侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。 在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致
IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在PCB板的焊
接過(guò)程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。 此處也應(yīng)用到溫度巡檢儀。
2.液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要
進(jìn)行清洗烘干,但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干
后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
3.其它電子器件:電容器、陶瓷器件、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石
英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會(huì)受到潮濕的危害。
作業(yè)過(guò)程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之
間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器
件;尚未包裝的半成品等,均會(huì)受到潮濕的危害
祥為多路溫度巡檢儀XW-THS 采用先進(jìn)的數(shù)字總線(xiàn)技術(shù),總共有8個(gè)通道,每個(gè)通道可以檢測(cè)
1-8個(gè)溫度點(diǎn),最多可巡檢64個(gè)溫度點(diǎn)。臺(tái)相當(dāng)于多臺(tái)普通溫度紀(jì)錄儀,大大減少了系統(tǒng)的電
纜數(shù)量,一在減少成本和提高工作效率方面有著其他產(chǎn)品不可匹敵的優(yōu)勢(shì)。是一款功能非常
強(qiáng)大的智能溫度檢測(cè)設(shè)備。